化学分子式: H3PO4
CAS 编号: 7664-38-2
用途: 主要用于半导体分离器件作清洗剂和蚀刻剂，广泛应用于大规模集成电路。1、基片涂胶前的清洗；2、光刻过程中的蚀刻和最终去胶； 3、硅片本身制作过程中的清洗和绝缘膜蚀刻、半导体膜蚀刻、导体膜蚀刻、有机材料蚀刻等。
包装: 20L/200L 聚乙烯塑料桶、1000L IBC罐
项目 | 指标 | ||
E1 | E2 | E3/E4 | |
外观 | 无色、无臭、黏稠状液体 | ||
磷酸（H3PO4）质量分数（85%）/（%） | 85～87 | 85～87 | 85～87 |
易氧化物（以H3PO3计）质量分数/% ≤ | 0.005 | 0.001 | 0.001 |
硝酸盐（NO3-）质量分数/（mg/kg） ≤ | 5 | 0.5 | 0.5 |
硫酸盐（SO42-）质量分数/（mg/kg） ≤ | 10 | 5 | 5 |
氯化物（Cl-）质量分数/（mg/kg） ≤ | 1 | 0.5 | 0.2 |
铝（Al）质量分数/（μg/kg） ≤ | 200 | 50 | — |
硼（B）质量分数/（μg/kg） ≤ | — | 50 | — |
锑（Sb）质量分数/（μg/kg） ≤ | 3000 | 300 | — |
砷（As）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
钡（Ba）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
镉（Cd）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
钙（Ca）质量分数/（μg/kg） ≤ | 1000 | 50 | — |
铬（Cr）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
钴（Co）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
铜（Cu）质量分数/（μg/kg） ≤ | 50 | 20 | — |
镓（Ga）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
金（Au）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
铁（Fe）质量分数/（μg/kg） ≤ | 300 | 50 | — |
铅（Pb）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
锂（Li）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 10 | — |
镁（Mg）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
锰（Mn）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
镍（Ni）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
钾（K）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
银（Ag）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
钠（Na）质量分数/（μg/kg） ≤ | 500 | 50 | — |
锡（Sn）质量分数/（μg/kg） ≤ | — | 10 | — |
锶（Sr）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 20 | — |
钛（Ti）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 50 | — |
锌（Zn）质量分数/（μg/kg） ≤ | 100 | 50 | — |
颗粒（粒径，数量）/（μm，pcs/mL） | — | — | — |
注：E3/E4等可按客户需求进行个性化定制；“-”表示定制指标，规格单位为ppb或ppt。